LVDS和CML电平应用区别

文章描述:-2022年3月29日发(作者:禹山林)第29卷第8期2008年8月MICROCOMPUTERAPPLICATIOS微 计 算 机 应 用Vol129o18AugLVDS和CML电平在高速串行连接中的应用闫景富 李淑秋(1中科院声学所1,21 北京  2中国科院研究生院 北京 )摘要:高速串行通信系统中,信号所采取的逻辑电平形式直接影响着数据的传输速率、传送距

-

LVDS和CML电平应用区别2022年3月29日发(作者:禹山林)



29
卷第
8

2008

8

MICROCOMPUTERAPPLICATIOS
微 计 算 机 应 用
Vol
1
29o
1
8
Aug
1
2008
LVDS

CML
电平在高速串行连接中的应用
闫景富 李淑秋
(
1
中科院声学所
1,21
 北京 
100190
 
2
中国科院研究生院 北京 
100190
)
摘要
:
高速串行通信系统中
,
信号所采取的逻辑电平形式直接影响着数据的传输速率、传送距离和系统功耗。
LVDS

CML
就是目前应用较多的两种用于高速数据传输的逻辑电平。本文对这两种逻辑电平的接口原理、特点进行了详细介绍
,
对它们
的串行传输性能作了比较
,
并给出了这两种逻辑电平之间互连的方法。
关键词
:LVDSCML
 高速串行连接 接口电路
TheApplicationofCMLandLVDSforHigh-speedSerialLinks
YAJingfu
1,2
,LIShuqiu
1
(
1
InstituteofAcoustics,CAS,Beijing,100190
 
2
GraduateSchoolofCAS,Beijing,100190
)
Abstract:Boththepowercumptionandthesignaltransmissiondistanceandspeedisvariedduetothedifferentsignallogicstandard
inthehigh-speedserialcommunicatiystem
1
CMLandLVDSaretwopopulartechnologiesinhigh-speeddatatransmission
1
In
thispapertheprincipleandthefeatureofthetwologicareintroducedindetail,andthecomparisonoftheirqualityindatatransmission
isproduced
1
Inaddition,therecommendedinterconnectingcircuitisprovided
1
Keywords:LVDS,CML,High-SpeedSeriallinks,Inerfacecircuit
1
 前言
随着高速数据传输业务需求的不断增加
,
芯片间、电路板间的信号传输互连问题变得越来越重要
,
欲想
信号能够在不同电路单元之间达到有效可靠地传输
,
信号在传送过程中所采取的逻辑电平形式是最值得关
注的关键技术之一。针对不同系统对数据传输量、实时性、传输距离、功耗等要求的不同
,
设计者可以选取
不同的信号逻辑
,
其中
LVDS

CML
就是两种常见的用于高速数据传输的逻辑电平。
LVDS
是一种低功率、低成本的信号传输技术
,
广泛应用于并行和相对较低速串行的通信系统中
,
在速
率超过
1Gbits
的场合下
,LVDS
的应用受到了限制。
CML
是所有高速数据接口中最简单的一种
,
其输入和
输出电路是匹配好的
,
并且支持更高的数据传输速率。
2
 
LVDS

CML
介绍
LVDS
(
Low-VoltageDifferentialSignals
)
即低压差分信号是
ASITIAEIA-644-A
指定的低压差分信
号传输接口电路的电气特性。典型的
LVDS
驱动器

接收器工作原理如图
1
所示。
LVDS
的驱动器由驱动差
分线对的电流源组成
,
电流在
2
1
5-4
1
5mA
之间。由于
LVDS
接收器具有很高的输入阻抗
,
因此驱动器输出
Ω
的匹配电阻
,
从而在接收器的输入端产生
250-450mV
电压。的电流几乎全部流经位于接收器内部的
100
假设处于某一逻辑状态时
,
整个电路的电流方向如图中所示
,
那么逻辑改变时
,
驱动器中另外两个
CMOS

 
本文于
2006-03-03
收到。


 
106
  
微 计 算 机 应 用
2008

 
导通
,
流过匹配电阻的电流方向发生改变
,
从而在接收端产生了逻辑状态的相应变化。

1
 
LVDS
驱动器

接收器原理图
此外
,
由于
LVDS
信号摆幅小
,
使得驱动器可以在
2
1
5V
的低压下工作。接收器单端输入允许从
0

2
1
4V
变化
,
而单端信号摆幅一般不超过
400mV,
这样允许输入共模电压从
0
1
2V

2
1
2V
范围内变化
,
也就
是说
LVDS
允许收发两端地电势有
1V
的落差。因此
LVDS
具有以下特点
:
(
1
)
高速
(
Mbits

Gbits
)
;
(
2
)
超低功耗
(
输出电流小
,
大约
3
1
5mA,
电压摆幅小
,
大约
350mV
)
;
(
3
)
低噪声
(
对电源

地要求低
,
有助于消除辐射电场
)
;
(
4
)
低成本
(
完全的
CMOS
实现
)

CML
(
CurrentModeLogic
)
尽管缺乏很严格的官方标准
,
但目前它的应用非常广泛
,
尤其在速率超过
Ω
集电极
1Gbits
的串行物理层设备当中。典型的
CML
驱动器

接收器原理如图
2
所示。驱动器由带有
50
电阻的共发射极差分对管组成
,
输出信号的高低电平切换正是靠该差分对管的开关控制的。差分对的发射
极到地的恒流源典型值为
16mA,
这样单端
CML
输出信号的摆幅为
VCC

VCC-0
1
4V,
差分输出信号摆幅

800mV

CML
输出晶体管工作在放大区域
,
这样导致
CML
信号比采用饱和状态操作的
CMOS

LVDS
信号
有更快的开关速度。

2
 
CML
驱动器

接收器原理图


8

  
闫景富等
:LVDS

CML
电平在高速串行连接中的应用
107
Ω
的传输线
,
那么驱动器中
50
Ω
的集电极电阻同时相当于在源端提供了匹配如果采用特性阻抗为
50
电路
,
有效抑制了信号在源端与负载端的来回反射
,
从而在不需要任何外围器件的情况下保证了传输线上
信号的完整性。在接收器端
,

CYPRESS
公司的
HOTLIK
Ⅱ产品为例
,
它有很高的输入阻抗并且内部集成
Ω
传输线实现阻抗匹配
,
可在其差分信号的两输入端可另外跨接一
100
Ω
的电了直流还原电路。为了与
50

,
内部的直流还原电路会将接收到的差分信号中心定位到
VCC2
。因此
CML
具有特点
:
①高速
(
>Gbits
)
;
②低功耗
(
差分输出信号摆幅大约
800mV
)
;
③电路简单
,
几乎不需要外围器件。
3
 
LVDS

CML
性能比较
尽管
LVDS

CML
目前在串行数据传输中都有应用
,
但它们在总线结构、传输速率、功率消耗、耦合方
式等各方面都各有特点。由于
CML
没有严格标准
,
本文都以
CYPRESS
公司的
HOTLIK
Ⅱ产品为代表
,

LVDS

IO
逻辑比较如表
1
所示。

1
 
TIAEIA-644LVDS

HOTLIK

CML

IO
逻辑比较
参数
输出高电平
(
VOH
)
输出低电平
(
VOL
)
输出差分电压
(
VOD
)
输出共模电压
(
VCM
)
信号上升

下降时间
(
TrTf
)
输入电压范围
(
Vi
)
输入差分电压
(
VDIFFS
)
输入差分阻抗
(
Rin
)
0
1
9
250
1
1
125
260
0
100
90
450
1
1
375
1500
2
1
4
600
132
TIAEIA-644LVDSHOTLIK

CML
最小值最大值
1
1
5
最小值
2
1
8
2
1
2
450
2
1
425
50
1
1
15
100
最大值
3
1
1
2
1
6
800
2
1
875
270
3
1
3
1200
V
V
mV
V
ps
V
mV
Ohms
单位
高阻高阻
从表中可以看出
,LVDS
功耗要比
CML
更低。在传输速率上
,
影响速率最直接的因素是信号的上升和下
降时间
,TIAEIALVDS
理论极限速率为
1
1
923Gbits
(
12
×
260ps
)
,
推荐使用最高数据速率为
655Mbits


CML
输出电路中的恒流源由于具有较小的开关噪声
,
信号的上升和下降时间小
,
理论极限速率可达
10Gbits
(
12
×
50ps
)
。曾经使用
CYPRESS

SOETOC-48
收发器
CYS25G0101DX,
速率达
2
1
448Gbits

可以看出
,CML

LVDS
具有更高的传输速率。当然
CML
也有不足
,
即它的自身驱动能力有限
,
传输距离不

LVDS
远。
另外
,LVDS
可以用于点对点、多分支、多点的总线结构中
,
电路单元互连时只能采用直流耦合的形式。
CML
一般只用于点对点的连接
,
它们之间连接有直流和交流两种情况
:
当收发两端的器件使用相同的电源

,CML

CML
可以采用直流耦合方式
,
不用另加任何器件
;
当收发两端器件采用不同电源时
,
一般要用交
流耦合
,
中间用耦合电容连接。
4
 
LVDS

CML
之间的互连
4
1
1
 
LVDS

CML
的连接

LVDS

HOTLIK
Ⅱ的连接如图
3
所示。由于
LVDS
的最小输出共模电压
1
1
125V

HOTLIK
Ⅱ要
μ
F
)
滤掉
LVDS
的直流求的最小输入电压
1
1
15V
要小
,
所以最好采取交流耦合的方式
,

C1

C2
(
可以取
0
1
1
成分
,HOTLIK
Ⅱ产品内部的直流还原电路会自动将输入共摸电压钳位到
VCC2


 
108
  
微 计 算 机 应 用
2008

 

3
 从
LVDS

CML
的连接
4
1
2
 
CML

LVDS
的连接

CML

LVDS
的连接如图
4
所示。
由表
1
可知
,CML
输出的共
模电压高于
LVDS
的最大允许输
入电压
,
所以也采用交流耦合的
方式
,CML
输出的差分电压有可
能要超出
LVDS
的输入范围
,
所以
在使用时一定要设法避免这个问
题。由于
LVDS
不提供直流偏置
电路
,
所以图
4
中采用了由
R1

R2

R3

R4
构成的戴维宁分压电

,

LVDS
提供
1
1
2V
(
这样接收
电路允许输入的共模电压在上下

4
 从
CML

LVDS
的连接
范围达到最大
)
的直流偏置
,
并且
要满足阻抗匹配。
其中
R1

R2

R3

R4
应该满足以下条件
:
R1R2=R3R4=50
                               
(
1
)
3
1
3
×
R2
(
R1+R2
)
=3
1
3
×
R4
(
R3+R4
)
=1
1
2
                    
(
2
)
Ω
R2=R4=78
1
7
Ω
所以
R1=R3=137
Ω
的匹配电阻
,
如果传输线阻抗确实与之相匹配
,R1

R4
可以由于
LVDS
接收器内部往往已带有
100
选取比较大的阻抗
,
这样它们与内部匹配电阻
(
阻抗值都较小
)
并联后的阻抗仍然与传输线相匹配
,
也就是
Ω
,R2=R4=4
1
1K
Ω
。它们的值只要满足
(
2
)
式即可。比如
R1=R3=6
1
8K
5
 结束语
LVDS

CML
各有其特点
,
在串行通信中都有广泛的应用
,
有的系统有可能两者都要用到。比如大型
ASIC
芯片
,
工作在功耗小、速率相对低的
LVDS

,
然后再将多路复合以后
,
进入到
CML
的高速连接中。总

,
随着系统复杂性的增加
,
诸如
LVDS

CML
等支持高速数据传输的逻辑电平及其接口电路在通信终端、
中继设备中会有更广泛的应用。
参 考 文 献
1
 代芬等1几种常用逻辑电平电路的特点及应用1
Microcontrollers&EmbededSystems,2005
(
5
)
1
2
 
LVDS
技术1电子产品世界
,2005
(
3
)
1
3
 
CypressSemiconductorCo
1
DataSheet
1
AcomparisonofCMLandLVDSforHigh-SpeedSerialLinks
1
2002
1
作者简介
闫景富
,

,
博士研究生
,
主要研究方向
:
数据传输、嵌入式系统。
李淑秋
,

,
主任研究员
,
主要研究方向
:
信号与信息处理。



29
卷第
8

2008

8

MICROCOMPUTERAPPLICATIOS
微 计 算 机 应 用
Vol
1
29o
1
8
Aug
1
2008
LVDS

CML
电平在高速串行连接中的应用
闫景富 李淑秋
(
1
中科院声学所
1,21
 北京 
100190
 
2
中国科院研究生院 北京 
100190
)
摘要
:
高速串行通信系统中
,
信号所采取的逻辑电平形式直接影响着数据的传输速率、传送距离和系统功耗。
LVDS

CML
就是目前应用较多的两种用于高速数据传输的逻辑电平。本文对这两种逻辑电平的接口原理、特点进行了详细介绍
,
对它们
的串行传输性能作了比较
,
并给出了这两种逻辑电平之间互连的方法。
关键词
:LVDSCML
 高速串行连接 接口电路
TheApplicationofCMLandLVDSforHigh-speedSerialLinks
YAJingfu
1,2
,LIShuqiu
1
(
1
InstituteofAcoustics,CAS,Beijing,100190
 
2
GraduateSchoolofCAS,Beijing,100190
)
Abstract:Boththepowercumptionandthesignaltransmissiondistanceandspeedisvariedduetothedifferentsignallogicstandard
inthehigh-speedserialcommunicatiystem
1
CMLandLVDSaretwopopulartechnologiesinhigh-speeddatatransmission
1
In
thispapertheprincipleandthefeatureofthetwologicareintroducedindetail,andthecomparisonoftheirqualityindatatransmission
isproduced
1
Inaddition,therecommendedinterconnectingcircuitisprovided
1
Keywords:LVDS,CML,High-SpeedSeriallinks,Inerfacecircuit
1
 前言
随着高速数据传输业务需求的不断增加
,
芯片间、电路板间的信号传输互连问题变得越来越重要
,
欲想
信号能够在不同电路单元之间达到有效可靠地传输
,
信号在传送过程中所采取的逻辑电平形式是最值得关
注的关键技术之一。针对不同系统对数据传输量、实时性、传输距离、功耗等要求的不同
,
设计者可以选取
不同的信号逻辑
,
其中
LVDS

CML
就是两种常见的用于高速数据传输的逻辑电平。
LVDS
是一种低功率、低成本的信号传输技术
,
广泛应用于并行和相对较低速串行的通信系统中
,
在速
率超过
1Gbits
的场合下
,LVDS
的应用受到了限制。
CML
是所有高速数据接口中最简单的一种
,
其输入和
输出电路是匹配好的
,
并且支持更高的数据传输速率。
2
 
LVDS

CML
介绍
LVDS
(
Low-VoltageDifferentialSignals
)
即低压差分信号是
ASITIAEIA-644-A
指定的低压差分信
号传输接口电路的电气特性。典型的
LVDS
驱动器

接收器工作原理如图
1
所示。
LVDS
的驱动器由驱动差
分线对的电流源组成
,
电流在
2
1
5-4
1
5mA
之间。由于
LVDS
接收器具有很高的输入阻抗
,
因此驱动器输出
Ω
的匹配电阻
,
从而在接收器的输入端产生
250-450mV
电压。的电流几乎全部流经位于接收器内部的
100
假设处于某一逻辑状态时
,
整个电路的电流方向如图中所示
,
那么逻辑改变时
,
驱动器中另外两个
CMOS

 
本文于
2006-03-03
收到。


 
106
  
微 计 算 机 应 用
2008

 
导通
,
流过匹配电阻的电流方向发生改变
,
从而在接收端产生了逻辑状态的相应变化。

1
 
LVDS
驱动器

接收器原理图
此外
,
由于
LVDS
信号摆幅小
,
使得驱动器可以在
2
1
5V
的低压下工作。接收器单端输入允许从
0

2
1
4V
变化
,
而单端信号摆幅一般不超过
400mV,
这样允许输入共模电压从
0
1
2V

2
1
2V
范围内变化
,
也就
是说
LVDS
允许收发两端地电势有
1V
的落差。因此
LVDS
具有以下特点
:
(
1
)
高速
(
Mbits

Gbits
)
;
(
2
)
超低功耗
(
输出电流小
,
大约
3
1
5mA,
电压摆幅小
,
大约
350mV
)
;
(
3
)
低噪声
(
对电源

地要求低
,
有助于消除辐射电场
)
;
(
4
)
低成本
(
完全的
CMOS
实现
)

CML
(
CurrentModeLogic
)
尽管缺乏很严格的官方标准
,
但目前它的应用非常广泛
,
尤其在速率超过
Ω
集电极
1Gbits
的串行物理层设备当中。典型的
CML
驱动器

接收器原理如图
2
所示。驱动器由带有
50
电阻的共发射极差分对管组成
,
输出信号的高低电平切换正是靠该差分对管的开关控制的。差分对的发射
极到地的恒流源典型值为
16mA,
这样单端
CML
输出信号的摆幅为
VCC

VCC-0
1
4V,
差分输出信号摆幅

800mV

CML
输出晶体管工作在放大区域
,
这样导致
CML
信号比采用饱和状态操作的
CMOS

LVDS
信号
有更快的开关速度。

2
 
CML
驱动器

接收器原理图


8

  
闫景富等
:LVDS

CML
电平在高速串行连接中的应用
107
Ω
的传输线
,
那么驱动器中
50
Ω
的集电极电阻同时相当于在源端提供了匹配如果采用特性阻抗为
50
电路
,
有效抑制了信号在源端与负载端的来回反射
,
从而在不需要任何外围器件的情况下保证了传输线上
信号的完整性。在接收器端
,

CYPRESS
公司的
HOTLIK
Ⅱ产品为例
,
它有很高的输入阻抗并且内部集成
Ω
传输线实现阻抗匹配
,
可在其差分信号的两输入端可另外跨接一
100
Ω
的电了直流还原电路。为了与
50

,
内部的直流还原电路会将接收到的差分信号中心定位到
VCC2
。因此
CML
具有特点
:
①高速
(
>Gbits
)
;
②低功耗
(
差分输出信号摆幅大约
800mV
)
;
③电路简单
,
几乎不需要外围器件。
3
 
LVDS

CML
性能比较
尽管
LVDS

CML
目前在串行数据传输中都有应用
,
但它们在总线结构、传输速率、功率消耗、耦合方
式等各方面都各有特点。由于
CML
没有严格标准
,
本文都以
CYPRESS
公司的
HOTLIK
Ⅱ产品为代表
,

LVDS

IO
逻辑比较如表
1
所示。

1
 
TIAEIA-644LVDS

HOTLIK

CML

IO
逻辑比较
参数
输出高电平
(
VOH
)
输出低电平
(
VOL
)
输出差分电压
(
VOD
)
输出共模电压
(
VCM
)
信号上升

下降时间
(
TrTf
)
输入电压范围
(
Vi
)
输入差分电压
(
VDIFFS
)
输入差分阻抗
(
Rin
)
0
1
9
250
1
1
125
260
0
100
90
450
1
1
375
1500
2
1
4
600
132
TIAEIA-644LVDSHOTLIK

CML
最小值最大值
1
1
5
最小值
2
1
8
2
1
2
450
2
1
425
50
1
1
15
100
最大值
3
1
1
2
1
6
800
2
1
875
270
3
1
3
1200
V
V
mV
V
ps
V
mV
Ohms
单位
高阻高阻
从表中可以看出
,LVDS
功耗要比
CML
更低。在传输速率上
,
影响速率最直接的因素是信号的上升和下
降时间
,TIAEIALVDS
理论极限速率为
1
1
923Gbits
(
12
×
260ps
)
,
推荐使用最高数据速率为
655Mbits


CML
输出电路中的恒流源由于具有较小的开关噪声
,
信号的上升和下降时间小
,
理论极限速率可达
10Gbits
(
12
×
50ps
)
。曾经使用
CYPRESS

SOETOC-48
收发器
CYS25G0101DX,
速率达
2
1
448Gbits

可以看出
,CML

LVDS
具有更高的传输速率。当然
CML
也有不足
,
即它的自身驱动能力有限
,
传输距离不

LVDS
远。
另外
,LVDS
可以用于点对点、多分支、多点的总线结构中
,
电路单元互连时只能采用直流耦合的形式。
CML
一般只用于点对点的连接
,
它们之间连接有直流和交流两种情况
:
当收发两端的器件使用相同的电源

,CML

CML
可以采用直流耦合方式
,
不用另加任何器件
;
当收发两端器件采用不同电源时
,
一般要用交
流耦合
,
中间用耦合电容连接。
4
 
LVDS

CML
之间的互连
4
1
1
 
LVDS

CML
的连接

LVDS

HOTLIK
Ⅱ的连接如图
3
所示。由于
LVDS
的最小输出共模电压
1
1
125V

HOTLIK
Ⅱ要
μ
F
)
滤掉
LVDS
的直流求的最小输入电压
1
1
15V
要小
,
所以最好采取交流耦合的方式
,

C1

C2
(
可以取
0
1
1
成分
,HOTLIK
Ⅱ产品内部的直流还原电路会自动将输入共摸电压钳位到
VCC2


 
108
  
微 计 算 机 应 用
2008

 

3
 从
LVDS

CML
的连接
4
1
2
 
CML

LVDS
的连接

CML

LVDS
的连接如图
4
所示。
由表
1
可知
,CML
输出的共
模电压高于
LVDS
的最大允许输
入电压
,
所以也采用交流耦合的
方式
,CML
输出的差分电压有可
能要超出
LVDS
的输入范围
,
所以
在使用时一定要设法避免这个问
题。由于
LVDS
不提供直流偏置
电路
,
所以图
4
中采用了由
R1

R2

R3

R4
构成的戴维宁分压电

,

LVDS
提供
1
1
2V
(
这样接收
电路允许输入的共模电压在上下

4
 从
CML

LVDS
的连接
范围达到最大
)
的直流偏置
,
并且
要满足阻抗匹配。
其中
R1

R2

R3

R4
应该满足以下条件
:
R1R2=R3R4=50
                               
(
1
)
3
1
3
×
R2
(
R1+R2
)
=3
1
3
×
R4
(
R3+R4
)
=1
1
2
                    
(
2
)
Ω
R2=R4=78
1
7
Ω
所以
R1=R3=137
Ω
的匹配电阻
,
如果传输线阻抗确实与之相匹配
,R1

R4
可以由于
LVDS
接收器内部往往已带有
100
选取比较大的阻抗
,
这样它们与内部匹配电阻
(
阻抗值都较小
)
并联后的阻抗仍然与传输线相匹配
,
也就是
Ω
,R2=R4=4
1
1K
Ω
。它们的值只要满足
(
2
)
式即可。比如
R1=R3=6
1
8K
5
 结束语
LVDS

CML
各有其特点
,
在串行通信中都有广泛的应用
,
有的系统有可能两者都要用到。比如大型
ASIC
芯片
,
工作在功耗小、速率相对低的
LVDS

,
然后再将多路复合以后
,
进入到
CML
的高速连接中。总

,
随着系统复杂性的增加
,
诸如
LVDS

CML
等支持高速数据传输的逻辑电平及其接口电路在通信终端、
中继设备中会有更广泛的应用。
参 考 文 献
1
 代芬等1几种常用逻辑电平电路的特点及应用1
Microcontrollers&EmbededSystems,2005
(
5
)
1
2
 
LVDS
技术1电子产品世界
,2005
(
3
)
1
3
 
CypressSemiconductorCo
1
DataSheet
1
AcomparisonofCMLandLVDSforHigh-SpeedSerialLinks
1
2002
1
作者简介
闫景富
,

,
博士研究生
,
主要研究方向
:
数据传输、嵌入式系统。
李淑秋
,

,
主任研究员
,
主要研究方向
:
信号与信息处理。

-

LVDS和CML电平应用区别

发布时间:2022-03-29 21:22:53
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评论列表 (有 16 条评论,674人围观)
电脑重装V铁粉12 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
然后再将多路复合以后
88ipV铁粉15 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
LVDS和CML电平在高速串行连接中的应用107Ω的传输线
花语馨苑V铁粉21 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
andthecomparisonoftheirqualityindatatransmissionisproduced1Inaddition
错误指控V铁粉1 minute ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
整个电路的电流方向如图中所示
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由表1可知
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CML一般只用于点对点的连接
陇南美食V铁粉6 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
大约350mV);(3)低噪声(对电源地要求低
塞班s40V铁粉29 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
CML输出晶体管工作在放大区域
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也就是Ω
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因此CML具有特点
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R1R2=R3R4=50                               (1)313×R2(R1+R2)=313×R4(R3+R4)=112                    (2)ΩR2=R4=7817Ω所以R1=R3=137Ω的匹配电阻
成都补牙V铁粉24 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
这样它们与内部匹配电阻(阻抗值都较小)并联后的阻抗仍然与传输线相匹配
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传送距离和系统功耗
兴文美食V铁粉30 minutes ago Google Chrome 93.0.4577.82 Windows 10 x64
在串行通信中都有广泛的应用