手机研发流程及具体内容详解

文章描述:-2022年4月13日发(作者:万梓良)手机开发流程框图:阶段项目流程图市场信息反馈项目建议书可行性分析任命项目经理成立项目团队小组签发项目任务书需求分析评审各部需求分析产品定义系统分析确定里程碑编制项目计划书编制质量控制计划风险控制计划系统分析评审文档可行性分析报告项目任务书立项阶段项目总体规划需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档产品技

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手机研发流程及具体内容详解
2022年4月13日发
(作者:万梓良)

手机开发流程框图:

阶段

项目

流程图

市场信息反馈

项目建议书

可行性分析

任命项目经理

成立项目团队小组签发项目任务书

需求分析评审各部需求分析

产品定义系统分析

确定里程碑编制项目计划书

编制质量控制计划风险控制计划

系统分析评审

文档

可行性分析报告

项目任务书

立项

阶段

项目

总体

规划

需求分析报告

需求分析评审报告

产品定义

产品技术规范

项目开发计划

风险控制计划

质量控制计划

系统分析文档

产品技术总体设计方案

(包括工艺)

系统分析评审报告

软件设计过程文档

硬件设计过程文档

结构设计过程文档

工艺设计过程文档

软件V1.0

PCBV1.0

T1设计文档

工艺说明

分单元测试报告

装机报告

例试分析报告

整机测试评估报告

软件FTA版本

硬件FTA版本

设计

阶段

软件硬件结构设工艺

设计设计计及制设计

流程流程作流程流程

软件PCBT1工艺说明

V1.0V1.0T1

评审,过程文件归档

装机准备少量装机

T1

例试报告及分析装机报告整机测试及评估

FTA准备修模软硬件及工艺调整

版本升级

FTA小批量试产试产准备

CTA材料软硬件及

例试、整机测试及评

下单工艺调整

估版本升级

修模

T2

T2设计文档

试产报告

例试分析报告

整机测试评估报告

软件CTA版本

硬件CTA版本

FTA

CTA准备第二次试产试产准备

软硬件结

例试、整机测试评

CTA构及工艺

估调整

量产版本确定版本升级

T3

T3设计文档

试产报告

例试分析报告

整机测试评估报告

CT

A

量产

手工下单封样生产工艺准备

全套文件归档

量产转移

全套DVT报告

工艺文件

准备

阶段

量产

转移

附录:

1

、结构设计及制作流程图

2

、软件设计流程图

3

、硬件设计流程图

附录1.

结构设计及制作流程图:

阶段

结构

流程图

3D模型可行性评估3D模型修改

制定结构设计进度计划表

表单

3D模型评估报告

结构设计进度表

可行

评估

结构

详细结构设计

结构设计进展汇报

结构设计进度表

详细

设计

结构设计内部评审结构设计修改

制作workingsample

workingsample验证

模具制作检讨结构设计外部评审

结构设计修改

相关资料准备签订商务合同

开模

结构设计内部评审记录

workingsample配表

workingsample验收报告

结构BOM

结构设计外部评审记录

模具制作检讨记录表

模具制作申请表

模具备品清单

模具制作注意事项表

工装夹具制作清单

物料进度按排需求表

配方案表

模具制作进度表

结构

设计

验证

评审

参考文件:

《工业设计流程》,《

ID

设计流程》

附录2.

软件设计

(SW)

流程图:

阶段

流程图

软件需求分析(包括技术风险评估)

软件开发计划和配置管理计划进

度计划表

软件测试计划

详细软件设计

内部设计评审

表单

软件需求规格书

软件开发计划

软件开发风险控制计划

软件测试计划

软件

需求

分析

软件

详细

软件详细设计说明书

软件接口设计说明书

软件设计内部评审记录

设计

编码调试

单元测试编写测试用例

软件集成/调试

发布系统测试版本软件系统测试

软件修订

评审后发布并归档

单元源代码

单元调试报告

单元测试用例

单元测试分析报告

集成后的软件及源代码

软件集成调试报告

软件操作手册

系统测试软件

系统测试用软件文档

软件系统测试分析报告

发布版本

软件

实现

测试

参考文件:

附录3.

硬件设计

(HW)

流程图:

阶段

流程图

硬件需求分析(包括技术风险评估)

硬件开发计划和配置管理计划进

度计划表

硬件测试计划

详细硬件设计

内部设计评审

表单

硬件需求分析报告

硬件开发计划

硬件测试计划

硬件

需求

评估

硬件

硬件详细设计说明书

硬件电路原理图

硬件BOM

硬件设计内部评审记录

详细

设计

PCB毛坯图设计关键器LCD

件采购证流程

PCB布板流程

投板前审查软件

硬件调试打样、试产

硬件内部评审PCB贴片

硬件修改整机测试

评审后发布并归档

PCB数据

器件规格书

硬件子系统软件

装配图

硬件单元测试分析报告

电装总结报告

硬件系统测试版本

硬件系统测试分析报告

硬件评审验证报告

发布版本

硬件

实现

测试

参考文件:

1

、PCB

布板流程图

2

、LCD

认证流程图

PCB

布板流程图:

阶段

布板

硬件电路原理

PCB布板设计

PCBGERBER

审查

硬件

结构

结构尺寸要求

其他各部

项目需求/产品

定义

表单

需求

设计

PCB

确认

PCB

投板

PCB投板

参考文件:

LCD

认证流程图

阶段

硬件

结构

其他各部

表单

样品

尺寸

SPEC

数据收集和选择

LCD

电性能SPEC

尺寸确认

提供

软件确认

各部提出修改要求

各部

商供样

SPEC供应

各部确认?

确认

装机验证

是否通过?

装机

封样

参考文件:

硬件设计阶段目标、标准

阶段

完成内容、目标

a、器件的选定:要完成BOM中的电子器件确认

开发板

b、所有功能的调试通过

c、所有单元电路的调试通过

d、完成正是研发项目的原理图P1版

A、完成、确定PCB板上元器件的摆放位置,及元器件的极性、方向

P1板

B、通过Makingaphonecall测试

C、通过Keypad、Flip功能测试

D、通过LCD、LED亮度测试

A、通过开、关机功能测试

P2

B、通过ConductedRF测试

C、通过FTA认证

D、确定所用配件

E、开始编写生产测试程序

A、通过Radiatiensitivity测试

B、通过RadiationRF测试

C、通过EMC测试

P3

D、通过天线匹配测试

E、通过手机、电池的充放电测试

F、通过音频测试,其中包括Receiver、Audiojack、speaker;TDMAnoise、声音响度、失真、及噪音

G、通过内置摄像头测试

H、通过数据线测试

I、通过Touchpanel测试

J、通过现场测试

K、通过CTA认证

L、完成生产工艺流程编制

M、完成生产测试程序

A、完成工厂量产前的500台试生产

B、通过ESD测试

C、通过Standbycurrent测试

Rev.O

D、通过LCD背光灯,Keypad背光灯测试

E、通过FPC测试

F、通过低电压测试

G、通过ALT测试

H、通过销售认证

Rev.A

A、完成工厂量产目标

B、交付客户

结构设计阶段目标、标准

阶段

完成内容、目标

1.用喷涂的塑料件组装50台手机,不出现大的结构冲突和干涉;

2.实现手机预先确定的结构功能;

a.整机重量和外形尺寸符合设计要求

b.整机通过正按压和反按压试验

T1

c.整机通过锐边试验

d.手机翻盖的最大角度符合设计要求

e.霍尔开关有功能

f.按键手感良好,背光均匀

g.侧键手感良好

h.指示灯的可视角符合标准,光亮度均匀,并能通过强度试验。

的可视角符合标准,背光均匀,并能通过黑边测试。

j.电池装在手机上具有充电功能,且能通过与手机的装配试验;对凸出型电池能通过电池锁扣力

测试。

k.耳机塞插拔手感良好,且能通过拉力试验和低温弯折试验。

l.耳机插口通过强力插入试验

m.螺丝堵头不易拔出和脱落

堵头不易拔出,且能通过压陷试验

o.振子能起振,且通过噪音测试

p.手机所有透镜通过抗磨试验、表面硬度试验、酒精试验和按压试验

q.I/O接口通过不正确插入试验和插头拉出强度试验

r.天线通过侧压和拉力试验后功能正常

s.电铸件、电镀件通过附着力测试

t.螺钉通过锁紧力测试

u.挂绳孔通过强度测试

v.表面喷漆和印刷通过摩擦试验、附着力试验、硬度试验、酒精试验、光照试验、温度冲击试验、

高温高湿试验和人造汗试验

1.实际生产100台;

2.达到环境及寿命测试要求;

a.通过加速寿命测试(包括6项)

T2

b.通过一般气候测试(包括6项)

c.通过恶劣气候测试(包括2项)

d.通过结构耐久性测试(包括10项)

e.通过表面装饰测试(包括6项)

f.通过特殊条件测试(包括3项)

3.能够送机做FTA;

T3

1.试产700台;

2.能够送机做CTA;

T4

1.所有零部件通过认证;

2.

供应商的量产达到整机的生产需求;

试生产阶段目标、标准

阶段

P1SMT文件完成。

初始流程文件完成。

99%以上元器件适合机器贴装。

初始组装文件完成。

测试已开始准备。

P2SMT文件完成。

基本流程文件完成。

完成内容、目标

50pcs

100pcs

100%以上元器件适合机器贴装。

基本组装文件完成。

测试设备和软件可以使用。

基础维修培训完成。

RevOSMT文件完成。

流程文件完成。

100%以上元器件适合机器贴装。

300pcs

组装文件完成。

板机测试通过率达到90%以上。

结构件每个部件合格率都达到80%以上。

测试设备和软件稳定使用。

系统维修培训完成。

电子料认证结束,相关文件已归档。

结构件认证基本完成。

RevASMT文件完成。

流程文件完成。

100%以上元器件适合机器贴装。

组装文件完成。

2000pcs

板机测试通过率达到90%以上。

结构件合格率达到90%。

测试设备和软件稳定使用,且TF率不高于5%。

加工厂90%下线返修完成。

软件设计阶段目标、标准

阶段

Prototype

完成内容、目标

软件可以顺利地在硬件的P1板上运行,能够正确地开关机,能够正确地,能够正确地发送接收

Release

短消息,能够完成实现一些特殊硬件的雏形功能(如触摸屏,摄像头等);

完成FTA测试的关于GSM信令的全部MMI,包括但不限于:

lCallControl

lSMS

lPhonebook

FTARelease

lCallForward

lCallWaiting

lCallBarring

lSIMSecurity

letworkSelection

lInitialization

lGSMString

lIndicationofsignalstrengthandnetworkstate

lPowerManagement

上述功能可以正常使用,没有频繁的死机现象。

TARelease

SARelease

完成PD中定义的软件功能,软件运行稳定,所有的功能都可以正常使用,没有严重功能缺陷。

满足量产的软件要求。

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手机研发流程及具体内容详解

发布时间:2022-04-13 05:20:39
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